| 主 旨:有關「2023台灣創新技術博覽會」辦理之未來科技獎徵件,自即日起受理,請查照並轉知所屬踴躍報名。 | |||||||||
| 說 明: 一、旨揭博覽會將於112年10月12日(四)至10月14日(六)於台北世貿一館展出,以成為國際研發交易樞紐平台為定位,由11大部會展示逾1600件國內前瞻技術,並邀請海外機構參展,共同展現我國創新技術能量。 二、徵件說明如下(請詳附件徵選須知): 三、本案聯絡窗口:陳小姐,電話:(02)2576-2013、信箱:wenhua@mail.tca.org.tw |
| 主 旨:有關「2023台灣創新技術博覽會」辦理之未來科技獎徵件,自即日起受理,請查照並轉知所屬踴躍報名。 | |||||||||
| 說 明: 一、旨揭博覽會將於112年10月12日(四)至10月14日(六)於台北世貿一館展出,以成為國際研發交易樞紐平台為定位,由11大部會展示逾1600件國內前瞻技術,並邀請海外機構參展,共同展現我國創新技術能量。 二、徵件說明如下(請詳附件徵選須知): 三、本案聯絡窗口:陳小姐,電話:(02)2576-2013、信箱:wenhua@mail.tca.org.tw |