108年度科學園區研發精進產學合作計畫自即日起公告受理申請。

主　　　旨：108年度科學園區研發精進產學合作計畫自即日起公告受理申請，歡迎貴單位踴躍提出申請，詳如說明，請查照。
說　　　明：
　一、本計畫目的係透過產學合作模式，鼓勵園區廠商結合學研機構之研發能量，共同進行產業異質整合與關鍵技術之合作研究，以激勵產業投入高附加價值研發，培植產業所需之優質研發人力，共創產業發展高峰。
　二、旨揭計畫自即日起至108年1月9日(星期三)中午12時截止受理申請，執行期程自108年5月1日起至109年4月30日止(詳如申請須知)。計畫每件最高可補助新臺幣1,000萬元(其中補助學研機構比例不得低於總補助金額之30%)。
　三、108年度計畫申請採網路及紙本雙軌並行制，即貴單位除須於系統上提送申請外，尚需同步郵寄紙本申請資料至本局，如申請資料互有出入時，則以紙本資料為準。貴單位如欲申請計畫，請務必於108年1月9日(星期三)中午12時前完成線上送出，並於該日檢附紙本申請文件送達本局(非以郵戳為憑)，逾期恕不受理。
　四、各申請機構請務必至少於計畫截止收件日前1-2日，完成線上申請系統送出，避免各申請計畫集中於截止收件當日傳送資料，以致線上申請系統之突發狀況。另為避免系統因長時間閒置，以致資料遺失，請先行完成紙本資料撰寫後，再行於線上系統登錄。
　五、有關本計畫申請須知、申請書、申請檢核表以及利益迴避人員清單等相關申請文件，請逕至本局網站(http://www.sipa.gov.tw)/廠商服務/研發及人陪/創新研發/研發精進產學合作計畫項下載，或本計畫專屬網站(http://rpcp.scipark.tw/)最新消息下載。
　六、另如有計畫申請相關問題，歡迎洽詢計畫辦公室蘇小姐，電話03-5773311#2141、莊小姐#2136或范小姐#2143。倘為資訊系統相關問題，請洽詢本局資訊服務人員#1680，相關服務人員將竭誠為您服務。

檢附附件1.申請須知，附件2.申請書，附件3.申請檢核表，附件4.利益迴避人員清單，附件5. 系統操作說明。