轉知財團法人工業技術研究院110年度工研院生醫與醫材研究所第二批次分包研究計畫公告

  • 2021-03-08
主　　　旨：檢送110年度工研院生醫與醫材研究所第二批次分包研究計畫公告，公開徵求符合資格之單位及機構參與，請查照。
說　　　明：第二批次分包研究項目內容詳如附件說明。