教育部110年度「智慧芯片系统与应用跨校教学联盟计画征件须知」

主　　　旨：检送本部110年度「智慧芯片系统与应用跨校教学联盟计画征件须知」，请查照。
说　　　明：
　一、依据108年5月15日发布「教育部补助推动人文及科技教育先导型计画要点」办理。
　二、本征件须知旨为整合国内大学校院相关系所之教学资源，开发智慧芯片系统与应用人才培育之平台及环境，培育学生具备系统创新及整合能力之智慧芯片跨领域产业人才。
　三、旨揭计画采部分补助，经费编列、拨付及支用原则详如所附征件须知。
　四、申请方式：免备文，请于110年4月20日前至本部计画申请系统（https://cfp.moe.gov.tw/Login/MOELogin.aspx），完成线上申请及用印后计画书电子档上传作业，逾期未完成线上申请及计画书电子档上传者，不予受理。（洽询电话：（06）209-0032，智慧芯片系统与应用人才培育先期规划办公室张丽樱小姐）
　五、本征件须知及相关附件（含计画申请书格式）可于本部网站（首页/认识教育部/本部各单位/资讯及科技教育司/电子布告栏）或本计画网站 https://www.moeiot.org.tw/ 下载。
　六、征件说明：本部订于110年3月30日（二）上午10时举办计画直播征件说明会，直播网址：https://reurl.cc/Dv9j16，请转知相关系所教师参加。